【據(jù)日本廣島大學網(wǎng)站2019年2月19日報道】日本廣島大學、國家信息通信技術研究所以及松下公司宣布，已成功開發(fā)出300GHz頻段的太赫茲收發(fā)器，能夠使用IEEE 802.15.3D標準定義的信道66以80Gbit/s速率收發(fā)數(shù)字化數(shù)據(jù)。該收發(fā)器采用硅CMOS集成電路技術，對于批量生產(chǎn)具有很大優(yōu)勢。三家機構的聯(lián)合研究團隊在過去幾年曾開發(fā)出100000Gbit/s的300GHz發(fā)射器芯片以及32Gbit/s的接收器芯片，但用于提升發(fā)射器性能的“功率組合”技術不能用于接收器，因此研究團隊最終集成收發(fā)器芯片的性能主要受接收器的限制。該項目是日本內(nèi)政與通信太赫茲頻段關鍵技術研發(fā)項目的一部分，相關論文《An 80Gb/s 300GHz-Band Single-Chip CMOS Transceiver》已在IEEE 2019固態(tài)電路會議上發(fā)表。
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