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  • 高通(Qualcomm) 為無人機搭載一顆飛翔的驍龍芯
    高通(Qualcomm) 為無人機搭載一顆飛翔的驍龍芯

    高通(Qualcomm) 為無人機搭載一顆飛翔的驍龍芯高通的無人機平臺不僅包括硬件,還包括導(dǎo)航、光流、方向控制等先進軟件,以及利用Qualcomm強大的計算機視覺優(yōu)勢支持避障、追蹤人/物等特性,是一整套無人機解決方案。20

    標(biāo)簽: 2017-03-07
  • Qualcomm和AT&T測試無人機在無線通信網(wǎng)絡(luò)中的工作性能
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    【據(jù)aerospace-technology網(wǎng)站2016年9月7道】Qualcomm技術(shù)公司與美國電信巨頭ATT公司將進行一項試驗 以測試無人機在蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)中的工作性能。這項試驗將采用ATT公司的商用4GLTE網(wǎng)絡(luò),對無人機如何能在現(xiàn)有的以未來

    標(biāo)簽: 2016-09-08
  • Qualcomm和AT&T將在蜂窩網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下進行無人機試驗
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    (原標(biāo)題:Qualcomm和ATT將在蜂窩網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下進行無人機試驗)2016年9月6日,拉斯維加斯Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司QualcommTechnologies, Inc.(QTI)將聯(lián)合ATT在4G LTE商用網(wǎng)絡(luò)中進行

    標(biāo)簽: 2016-09-07
  • Qualcomm推出高性能平臺推動消費無人機開發(fā)
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      --Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出面向消費級無人機和機器人應(yīng)用的Qualcomm? Snapdragon? Flight?參考板,該參考板大小640x960毫米,且經(jīng)高度優(yōu)化?;赒ualcomm?驍龍? 801處理器,Qualcomm Snapdragon…

    標(biāo)簽: 2015-09-12
  • Qualcomm進軍無人機市場   細節(jié)將于近期公布
    Qualcomm進軍無人機市場 細節(jié)將于近期公布

    晶片以及通訊大廠Qualcomm正計劃往不同領(lǐng)域出發(fā),以應(yīng)對智慧型手機市場的衰退,IoT市場的不確定性,減少Snapdragon處理器面對行

    標(biāo)簽: 2015-08-25
 
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